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2026年8月21日，吉和昌新增“PCB”概念。

入選理由：2026年8月17日公告顯示，公司PCB產(chǎn)品歸屬于表面工程化學(xué)品板塊，依托三大合成技術(shù)體系實(shí)現(xiàn)全覆蓋，成熟量產(chǎn)產(chǎn)品如下： （1）SPS：用于PCB整平，兼顧鋰電銅箔與PCB雙賽道； （2）Q75（EDTP 四羥丙基乙二胺）：PCB 化學(xué)沉銅、厚銅、3D-MID 專用絡(luò)合劑； （3）DPS、ZPS系列鍍銅光亮劑，適配高頻高速PCB、服務(wù)器板卡； （4）ST-001、50HB 系列等特種表面活性劑，加速銅離子擴(kuò)散，有助于銅沉積，適配高端HDI板。

公司涉及的其他概念：鋰電池概念、新材料。

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